晶盤・芯片外觀檢查裝置 | Wafer Inspection Machine - 自動化設備,自動化檢測,自動化設備設計,外觀檢查機,AOI,半導體設備,LED/零件外觀檢查機,自動光學檢測設備,自動光學檢測,自動檢測機,特殊客製化設備,客製化專用機械設計,客製化機械

裝置簡要

• 將彈倉提供的晶盤固定於向X, Y, ø方向移動平台上，由線性掃描相機掃描生成芯片定位數據後，高精度相機進行多芯片同時檢查。
• 驚人的處理速度 - 利用CPU/GPU核心處理進行高速並行處理。(60秒達到1萬個。)
• 高性價比。
• 測定法簡單 - 只要從觸控屏畫面上方開始以對話形式依次觸摸按鈕，15分鐘完成(操作簡單，即使是新手也馬上能掌握。)
• 適應型學習軟體。
• 採用新開發的圖像檢測演算法。克服傳統的學習合格品(圖案線)的缺點。
• 應用: 各種晶圓，LED，功率設備，MEMS，LD，PD，半導體相關。

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特徵

• 可實行多芯片同時檢查。
• 蕊片檢測範圍可進行靈活，詳細設定。
• 軟體可對應多種芯片產品類型
• 不良蕊片可實行標記或剔除。
• 檢測結果可文件輸出。

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檢查內容

• 線性掃描相機 - 芯片連結檢查、傾斜程度檢查、水平垂直位置檢查。
• 面型相機 - 污損、變色、異物、龜裂、陰影、劃傷。

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對象產品

• 各種晶盤。
• 尺寸: 5, 6, 8英寸平板晶盤。

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